機(jī)械工程理學(xué)碩士-高科技工程
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MSc Mechanical Engineering - High-Tech Engineering
項(xiàng)目簡(jiǎn)介
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項(xiàng)目簡(jiǎn)介
專業(yè)方向
機(jī)械工程
入學(xué)時(shí)間
9月
項(xiàng)目時(shí)長(zhǎng)
2
項(xiàng)目學(xué)費(fèi)
21515歐元/年
培養(yǎng)目標(biāo)
當(dāng)今技術(shù)的穩(wěn)步發(fā)展，將電子、醫(yī)療、材料技術(shù)等諸多領(lǐng)域的各種設(shè)備的性能推向了新的極限。為了適應(yīng)新的要求，機(jī)械工程在精密化、微型化和多領(lǐng)域集成化方面被推向了極致，無論是對(duì)未來的產(chǎn)品還是制造這些產(chǎn)品的設(shè)備。這需要一種基于科學(xué)的工程方法，不僅要對(duì)力學(xué)和動(dòng)力學(xué)有透徹的了解，而且要對(duì)熱力學(xué)、機(jī)電一體化、光學(xué)和系統(tǒng)的微型化和集成化等方面有透徹的了解。
申請(qǐng)要求
雙一流大學(xué)本科學(xué)歷。最終累積平均成績(jī)點(diǎn)（CGPA）必須為80%或更高。
語言要求
類型
總分要求
小分要求
雅思和托福語言考試分為閱讀、聽力、口語、寫作4個(gè)部分，除總分以外，每個(gè)部分會(huì)有單獨(dú)的小分。部分專業(yè)除對(duì)雅思和托福有總分要求外，會(huì)有單獨(dú)的小分要求。其中L代表聽力，R代表閱讀，W代表寫作，S代表口語。
雅思
7
L:6.5 | R:6.5 | W:6.5 | S:6.5
托福
100
L:22 | R:22 | W:22 | S:22
申請(qǐng)時(shí)間
2025Fall
2024-10-15
開放時(shí)間
2025-04-01
Round1
2025Fall Round1
開始時(shí)間：2024-10-15
結(jié)束時(shí)間：2025-04-01
距申請(qǐng)截止還剩154天
課程設(shè)置
序號(hào)
課程介紹
Curriculum
1
精密機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)
Precision Mechanism Design
2
微納米系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造，包括MEMS實(shí)驗(yàn)室。
Micro- & Nanosystems Design & Fabrication, incl. MEMS Lab
3
工程動(dòng)力學(xué)
Engineering Dynamics
4
工程優(yōu)化：概念與應(yīng)用
Engineering Optimization: Concepts and Applications
5
力學(xué)分析基礎(chǔ)
Fundamentals of Mechanical Analysis
6
機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)
Mechatronic System Design
7
光學(xué)
Optics
預(yù)約咨詢
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